Hay tres tipos principales de sustratos metálicos: sustrato de aluminio, sustrato de cobre y sustrato de hierro. El enfoque aquí está en analizar sustratos de aluminio y sustratos de cobre.
El sustrato de aluminio es actualmente el sustrato más utilizado entre sustratos metálicos, con buena conductividad térmica, rendimiento de aislamiento eléctrico y rendimiento de procesamiento mecánico. Los sustratos de aluminio se dividen en sustratos de aluminio flexibles, sustratos de aluminio de aluminio mixtos, sustratos de aluminio de múltiples capas, sustratos de aluminio a través de agujeros, etc.
El sustrato de cobre es el tipo más caro de sustrato metálico, y su conductividad térmica es muchas veces mejor que la del sustrato de aluminio y el sustrato de hierro. Los sustratos de cobre se dividen en sustratos de cobre chapado en oro, sustratos de cobre chapados plateados, sustratos de cobre rociados de estaño y sustratos de cobre antioxidantes.
Ventajas de los sustratos de metal:
Expansión térmica
Los sustratos metálicos pueden resolver efectivamente el problema de la disipación de calor, aliviando así la expansión térmica y la contracción de diferentes sustancias en los componentes en la placa de circuito, y mejorando la durabilidad y la confiabilidad de los dispositivos electrónicos.
Disipación de calor
En la actualidad, muchas tablas de doble cara y múltiples tienen alta densidad y alta potencia, lo que dificulta disipar el calor; Las tablas impresas a base de metal pueden resolver este problema de disipación de calor.
Estabilidad dimensional
El tamaño de los sustratos metálicos es mucho más estable que el de los materiales aislantes.
Los sustratos de aluminio tienen una amplia gama de aplicaciones, como amplificadores de entrada y salida para equipos de audio y amplificadores equilibrados; La placa de la CPU, la unidad de disquete y el dispositivo de fuente de alimentación de una computadora; Reguladores electrónicos, encendedores y controladores de energía para automóviles; Luces LED para accesorios de iluminación, etc.
Los sustratos de cobre son principalmente adecuados para la disipación de calor en circuitos de alta frecuencia, incluidos equipos de comunicación de precisión en áreas con cambios de temperatura altos y bajos.
