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Fenómenos indeseables comunes de PCBA y sus causas

May 22, 2025

1. Problemas de soldadura

Soldadura caliente:La soldadura en caliente significa que no hay una soldadura efectiva entre los pines de los componentes y las almohadillas. Esto puede ser causado por pasta de soldadura insuficiente, temperatura insuficiente de soldadura o tiempo de soldadura demasiado corto.

Soldadura en frío:La soldadura en frío se caracteriza por una superficie de punto de soldadura áspera, gris y opaca. Esto generalmente se debe a que la temperatura de soldadura es demasiado baja, lo que resulta en que el material de soldadura no se derrita por completo.

Soldadura conectada:La soldadura conectada significa que se forma una conexión entre los puntos de soldadura que no deben estar conectados. Esto puede deberse a que se aplica demasiada pasta de soldadura, o los pines de dos componentes adyacentes están demasiado cerca.

2. Problemas de componentes

Daño del componente:Debido a la electricidad estática, el sobrecalentamiento, el estrés mecánico, etc., los componentes pueden dañarse durante el procesamiento, lo que resulta en una degradación del rendimiento o una falla completa.
Desalineación de componentes:Durante el proceso del parche, los componentes pueden desalinearse debido a varias razones (como falla del equipo, errores de operación, etc.), lo que resulta en desalineación con las almohadillas en la PCB.

3. Problemas de PCB

Contaminación de PCB:PCB puede contaminarse durante la producción y el almacenamiento, como manchas de aceite, polvo, etc. Estos contaminantes pueden afectar el efecto de soldadura y causar fenómenos adversos.
Deformación de PCB:PCB puede deformarse en temperatura, humedad y otros entornos, afectando la colocación y soldadura de componentes.

4. Problemas de control de calidad

Inspección perdida:Debido a la falla del equipo de inspección, los errores operativos, etc., algunos productos defectuosos pueden no detectarse en el tiempo y el flujo al siguiente proceso o mercado.
Materiales mixtos:Durante el proceso de producción, los componentes o PCB de diferentes modelos y especificaciones pueden ser mixtos, lo que resulta en el rendimiento del producto que no cumple con los requisitos.