Parámetros clave del diseño de la plantilla
Geometría de apertura:
Relación de área(Área de apertura/Área de pared) debe exceder 0,66 para una liberación confiable de la pasta.
Paredes cónicas: facilita la transferencia de pasta para tonos ultra-finos.
Selección de espesor:
100–150 µm para componentes estándar; 50–80 µm para micro BGA o pasivos 01005.
Nanorecubrimiento: Los revestimientos antiadherentes (por ejemplo, níquel u oro) mejoran la eficacia de liberación de la pasta.
Optimización de procesos
Compatibilidad con pasta de soldadura: Haga coincidir la viscosidad y el tamaño de partícula (Tipo 3–5) con las dimensiones de apertura.
Parámetros de impresión:
Presión de la escobilla de goma: 5–15 N/cm; velocidad: 10–50 mm/s.
Distancia de corte-: menor o igual a 50 µm para impresión con paso fino-.
Inspección y mantenimiento: Limpieza regular con láser para evitar obstrucciones; SPI (inspección de pasta de soldadura) para obtener comentarios en tiempo real-.
Desafíos comunes y mitigación
Volumen de pasta insuficiente: Aumente el tamaño de la apertura o reduzca el grosor de la plantilla.
puente: optimice el espaciado de apertura o utilice plantillas de pasos para diseños de componentes mixtos-.
