A través de la soldadura de reflujo de agujeros permite la soldadura de reflujo simultánea de componentes perforados y de montaje en la superficie (SMC\/SMD) en un solo paso. El proceso de soldadura de olas es un proceso relativamente tradicional de soldadura enchufable para productos electrónicos.
La diferencia:
El proceso de soldadura de reflujo a través de agujeros reduce en primer lugar el proceso y elimina el proceso de soldadura de olas, y varias operaciones se simplifican en un proceso integral.
A través del proceso de soldadura de reflujo de agujeros requiere menos equipo, materiales y personal;
A través del proceso de soldadura de reflujo de agujeros, puede reducir el costo de producción y acortar el ciclo de producción.
Puede reducir la alta tasa de defectos causada por la soldadura de olas.
Se pueden eliminar uno o más pasos de tratamiento térmico, mejorando así la soldadura de PCB y la confiabilidad de los componentes electrónicos.
A través del proceso de reflujo de agujeros debe ser plantillas especiales personalizadas, el precio es más costoso. Y cada producto necesita su propio conjunto de plantillas de impresión y plantillas de reflujo.
