El proceso de complemento DIP es parte del proceso de PCBA después del proceso de montaje del chip SMT. Los complementos de inmersión se refieren a componentes de gran tamaño que no se pueden montar en máquina, pero requieren complementos manuales, que luego se soldan a través de la soldadura de olas para formar el producto final. El proceso de complemento DIP se puede dividir aproximadamente en procesos como el complemento, la soldadura de olas, el corte de pies, la inspección, las pruebas, etc. El complemento es el proceso de insertar los componentes procesados en las posiciones correspondientes de la placa PCB para prepararse para la soldadura de olas; La soldadura de olas es el proceso de colocar una placa PCB enchufable en la correa transportadora de soldadura de olas, y completar la soldadura de la placa de PCB a través de varios procesos, como el flujo de pulverización, el calentamiento, la soldadura de reparación de olas y el enfriamiento; Cortar las piernas es el proceso de cortar las patas de la placa PCBA soldada para lograr el tamaño apropiado; Después de completar la soldadura, la placa terminada de PCBA debe ser probada. Si se encuentran defectos funcionales, se deben llevar a cabo la reparación y la nueva prueba. Si no hay problemas durante las pruebas, se debe llevar a cabo el embalaje y el almacenamiento.
Como un enlace importante en el proceso de PCBA, la calidad de los complementos DIP determina la calidad del procesamiento de PCBA. Por lo tanto, al realizar complementos de inmersión, debemos prestar atención a los siguientes asuntos.
1. Antes de insertar el complemento, es necesario verificar la superficie de los componentes electrónicos en busca de manchas de aceite, pintura y otros objetos inmundos.
2. Durante el proceso de complemento, es necesario asegurarse de que los componentes electrónicos estén al ras con la PCB. Una vez que se completa el complemento, es necesario asegurarse de que los componentes electrónicos estén al ras y no desiguales. Al mismo tiempo, es necesario asegurarse de que los pasadores de soldadura después del complemento no obstruyan la almohadilla de soldadura.
3. Si hay un indicador de dirección en un componente electrónico, es necesario insertarlo en la dirección correcta y no insertarlo al azar.
4. Al insertar un complemento, es necesario prestar atención a la fuerza del complemento, y no utiliza fuerza excesiva durante la inserción, lo que puede causar daños a los componentes o la placa PCB.
5. Al insertar componentes electrónicos, no presione los bordes de la placa PCB. Preste especial atención a la altura de los componentes electrónicos y el espacio entre ellos.
El proceso de complemento DIP es complejo, y hay muchas cosas a las que prestar atención durante el proceso de complemento. Un mal funcionamiento en un determinado enlace puede conducir a una entrega retrasada. Por lo tanto, al elegir un procesador PCBA, es necesario considerar la fuerza, la capacidad de producción, el control de calidad y otros aspectos de la planta de procesamiento. Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd. se centra en proporcionar servicios de procesamiento único de alta confiabilidad para PCBA para médicos, energía nueva, electrónica automotriz, seguridad, comunicación, inteligencia artificial de IA y otros campos.
