La fábrica de procesamiento SMT SMD en el diseño de PCB generalmente se considera los aspectos mecánicos de la placa de circuito PCB completada para evitar la posibilidad de rizar o cortocircuito eléctrico causado por la piel de cobre expuesta en el borde de la placa, los ingenieros técnicos SMT tienden a reducir la placa de cobre para cubrir un área grande de 20 ml en relación con el borde de la placa, en lugar de cubrir la piel de cobre en el borde de la placa.
En la producción de procesamiento de PCBA para las placas de circuito PCB en la sangría de cobre, se puede usar en una variedad de formas de lidiar, como: el borde de la placa de impresión para dibujar una capa de bloqueo, y luego colocar la distancia entre la capa de bloqueo y el cobre. Aquí para introducir un método simple es establecer una distancia de seguridad diferente para el objeto de colocación de cobre, como 10 ml para toda la distancia de seguridad para la colocación de cobre y 20 ml, para lograr una reducción del impacto del borde de la placa de 20 ml y eliminar la posibilidad de equipos de cobre muerto. BQC cree que dicho método de procesamiento es propicio para la prevención y la reducción del proceso de producción de fábrica de PCB generado por la tasa de pérdida, comprende la calidad del producto como el núcleo de los envíos de alta calidad al cliente.
