Los poros de soldadura de PCBA, lo que llamamos burbujas, son uno de los fenómenos comunes indeseables en la soldadura de PCBA. Los principales factores que producen burbujas son la humedad y la temperatura del horno. Primero, hablemos sobre el factor de humedad; PCB, componentes electrónicos y humedad excesiva en el taller de producción puede causar fácilmente problemas de burbujas durante la soldadura. Los PCB y los componentes electrónicos deben calentarse y hornearse durante un tiempo suficiente antes de procesarse para evitar que la humedad existente en la placa o componentes. Durante el procesamiento y la producción, la humedad en el taller de producción también debe controlarse entre el 40% y el 60%, para eliminar el problema de las burbujas de soldadura causadas por factores de humedad;
El segundo es el factor de control de temperatura del horno. Calefacción y enfriamiento demasiado rápido, y el tiempo de estadía demasiado largo en la zona de temperatura conducirá a problemas de poros de soldadura. Durante la soldadura, es necesario probar primero la temperatura del horno y optimizar la curva de temperatura del horno para evitar que la temperatura en el horno aumente. Aumento de temperatura demasiado rápido o demasiado lento. Al mismo tiempo, también debemos prestar atención al tema del tiempo de paso del horno. Al soldar y pasar por el horno, debemos controlar el tiempo de residencia de diferentes zonas de temperatura para evitar que la velocidad de paso del horno sea demasiado rápida o demasiado lenta; A excepción de los factores de humedad y además de los factores de temperatura del horno, el uso inadecuado de la pasta de soldadura y el flujo también pueden conducir a la aparición de poros de soldadura.
