Para el procesamiento médico de montura de superficie SMT médica, mejorar la calidad de la soldadura de bolsas siempre ha sido su objetivo de búsqueda, y la soldadura por BGA tiene un impacto significativo en todo el producto PCBA. Entonces, ¿cómo evitar agrietarse en la soldadura de BGA y mejorar la aparición de defectos de soldadura por BGA?
En términos generales, la calidad de la soldadura de bolsas se puede fortalecer a partir de tres aspectos: mejorar la resistencia de deformación de las tablas de PCB, reducir la deformación de las placas PCB y mejorar la firmeza de BGA.
Mejorar la resistencia de deformación de las placas PCB
Por lo general, en la soldadura de reflujo, la soldadura irrazonable puede conducir fácilmente a la deformación del tablero de PCB, que es causada por la expansión térmica y la contracción. Además, la distribución desigual de las piezas IC en la placa de circuito hace que sea más fácil causar la deformación de la placa PCB. Esto se puede lograr a través de:
a. El aumento del grosor de la placa PCB no debe perseguir ciegamente la delgadez de la placa de circuito. Miniaturización, ya que las placas de circuito demasiado delgada son propensas a la deformación durante el proceso de calentamiento;
b. Use tableros de alta TG PCB;
do. Al diseñar tableros PCB, agregue costillas de refuerzo cerca de BGA;
Reducir la deformación de las tablas de PCB
Hoy en día, los productos de PCBA en el mercado se están volviendo cada vez más livianos y persiguen la miniaturización y la precisión, por lo que las placas de PCB se están volviendo más delgadas y a menudo sufren flexión o impacto externo, lo que lleva a la deformación de la placa de circuito. Para reducir la deformación de la placa PCB, es aconsejable reforzar la carcasa del producto adecuadamente para evitar que su deformación afecte la placa de circuito interno
Mejorar la firmeza de BGA
a. Aplicar pegamento en el fondo de BGA;
b. Aumente adecuadamente el tamaño de las juntas de soldadura BGA en la placa PCB
