La mentalidad OEM para el ensamblaje de PCB de producción implica una serie de consideraciones. Entre ellos se incluyen Design-for-Test (DFT) y Design-for-Manufacturability (DFM), documentación actualizada, pruebas de diagnóstico escritas y macros, limitaciones del probador y pautas escritas de resolución de problemas, entre otros.
En términos de DFM, si la fabricación de la placa de circuito está involucrada, la utilización del tamaño del panel para rendimientos máximos es un tema importante, especialmente si la placa de circuito tiene una forma extraña. Se necesitan accesorios SMT y de soldadura por ola para ejecutar múltiples placas en un panel que atraviesa una línea de selección y colocación, soldadura por ola, arandela y luego a través de un probador. Para empezar, el tamaño del panel debe usarse de manera eficiente para evitar el desperdicio del panel de fabricación. Además, debe haber el equilibrio correcto y final entre la cantidad de tableros colocados en un panel y la cantidad de tiempo requerida para realizar la selección y el lugar o la prueba.
Del mismo modo, DFT debe incorporarse al ensamblaje de PCB de producción. Esto implica, entre otras cosas, distribuir los puntos de prueba de manera uniforme en la placa de circuito para que todas las áreas sean accesibles mediante sondas de prueba. La máxima accesibilidad debe estar disponible en la placa de circuito para la depuración y prueba. Si es un producto maduro, la inversión en una plantilla especial o la creación de un equipo especial puede ser una buena idea para que la producción de PCB funcione sin problemas y sin errores. A medida que el producto madura y tiene un ciclo de vida largo, un OEM puede amortizar el valor de esa plantilla o accesorio especial durante la vida útil del producto. Los accesorios son costosos, sin embargo, los fabricantes de equipos originales obtienen grandes ahorros debido a la reducción considerable del tiempo de manejo que proporcionan los accesorios en comparación con el manejo manual de una o dos tarjetas a la vez.
