¿Qué es la soldadura fría?
En general, es causado por oxidación o impurezas en el punto de soldadura, temperatura de soldadura deficiente y métodos inadecuados. Esencialmente, hay una capa de aislamiento entre la soldadura y los pines. No están completamente en contacto y su condición generalmente no es visible a simple vista. Sin embargo, sus características eléctricas no son conductivas o tienen una conductividad deficiente, lo que afecta las características del circuito.
La causa de la soldadura fría
1. Un tipo es el estado inestable causado por procesos de producción inadecuados, que cambia constantemente;
2. Otro tipo es que después de un uso a largo plazo, algunas partes con generación de calor severa son propensas al envejecimiento y el despegue de las juntas de soldadura en sus articulaciones de soldadura.
Método de detección para soldadura en frío
1. Método de inspección visual
En general, la primera búsqueda de componentes de calentamiento, como transistores de potencia, diodos de alta corriente, resistencias de alta potencia, circuitos integrados, etc. Estos componentes son propensos a la falsa soldadura debido a la calentamiento. Se pueden ver directamente los casos graves, mientras que los casos menores se pueden ver con una lupa.
En general, los alfileres recién soldados son muy suaves. Cuando los bordes se ven afectados, debido a la compresión y el estiramiento continuo, se volverán ásperos y aburridos, y aparecerán círculos grises alrededor de la articulación de la soldadura. Cuando se ve con una lupa de alta potencia, se puede ver un grupo de pequeñas grietas en forma de grietas. En casos severos, se formarán grietas circulares, que se llaman desolder.
Entonces, las áreas con círculos negros circulares, incluso si no están soldados, seguirán siendo un peligro oculto en el futuro. La soldación de área grande de circuitos integrados y pines de elementos de calefacción es una de las soluciones.
2. Método de detección de corriente
Verifique si la configuración actual cumple con las regulaciones del proceso, y si hay una falta de aumento correspondiente en la configuración de corriente cuando cambia la carga del producto, lo que resulta en una corriente insuficiente durante los defectos de soldadura y soldadura.
3. Método de afeitar
Es sacudir los componentes de bajo voltaje uno por uno con las manos o una cámara para sentir si hay alguna solidez en los componentes, principalmente para componentes más grandes.
Además, antes de usar este método, el rango de falla debe comprimirse para determinar el rango aproximado de la falla, de lo contrario enfrentará numerosos componentes. No es realista sacudir uno por uno.
4. Método de vibración
Al encontrar el fenómeno de la soldadura fría, se puede usar para confirmar la ubicación del punto de soldadura fría tocando suavemente la placa de circuito con un destornillador.
Pero al usar el método de tapping, se debe garantizar la seguridad personal y también se debe garantizar la seguridad del equipo para evitar expandir el rango de fallas.
5. Método de soldadura de reparación
El método de soldadura de reparación es un método de reparación que se lleva a cabo cuando la falla no se puede detectar después de una inspección cuidadosa, que es soldar cada componente dentro del rango de falla uno por uno. De esta manera, aunque no se encontró ningún punto de falla real, se puede lograr el propósito de mantenimiento.
Métodos para resolver la soldadura fría
1) Determine el rango aproximado de fallas en función de los síntomas observados.
2) La observación de apariencia se centra en componentes y componentes más grandes con alta generación de calor.
3) Observe con una lupa.
4) activar la placa de circuito.
5) Agite el componente sospechoso a mano y observe si las juntas de soldadura en sus pasadores están sueltas
