Este procedimiento consiste en montar con precisión los componentes en la posición correspondiente en la superficie de PCB impresa con pasta de soldadura o adhesivo para chip utilizando la máquina de montaje o manualmente.
El montaje de la máquina presenta lotes grandes y un ciclo de suministro ajustado; Es adecuado para la producción en masa, con procedimientos de trabajo complejos y grandes inversiones.
El montaje manual es aplicable a la producción de lotes pequeños y medianos y a la I + D de productos. La operación es simple y el costo es bajo, pero la eficiencia de la producción está determinada por la competencia de los operadores. Herramientas principales para el montaje manual: pluma de succión al vacío, pinzas, alineador de succión y liberación de IC, estereomicroscopio o lupa de baja potencia, etc.
