Pruebas en circuito
Una de las herramientas más potentes y completas para la prueba de placa de circuito impreso se llama, Prueba en circuito (ICT). El equipo de prueba de ICT utiliza un lecho de clavos (sondas de prueba) para acceder a los noes del circuito en un conjunto de placa y medir componentes de forma aislada. Es decir, un componente a la vez, independientemente de cualquier otro componente conectado eléctricamente a ellos. Se puede medir la resistencia, la capacitancia, la inductancia, el funcionamiento de los componentes analógicos y también algunas funciones de los circuitos digitales. La complejidad de los circuitos digitales puede hacer que la prueba completa sea muy costosa, pero de lo contrario, las TIC pueden ser una herramienta clave para verificar que las placas de circuito impreso se fabrican correctamente y, por lo tanto, tendrán una alta probabilidad de funcionar según lo especificado.
Visión general
El equipo de TIC mide cada componente de uno en uno para verificar que esté en la ubicación adecuada y del valor correcto. Dado que la mayoría de los defectos de ensamblaje surgen del proceso de fabricación que consiste en cortocircuitos, partes abiertas o partes incorrectas, las TIC pueden detectar la mayoría, si no todos, estos tipos de defectos. Cuando los IC fallan, una de las principales causas es el daño estático. Estas fallas también pueden ser detectadas por las TIC. Algunos probadores incluso pueden probar la funcionalidad de los circuitos integrados para proporcionar una mayor confianza.
ICT no prueba funcionalmente el ensamblaje del circuito, por lo que no garantiza la operación del ensamblaje. Una vez que se demuestra que el diseño es correcto, se puede usar para garantizar que el ensamblaje se haya realizado correctamente.
Equipo de TIC
Sistema de prueba de una matriz de controladores y sensores que se utilizan para configurar y realizar mediciones. Esto se puede usar para una variedad de diseños de tableros.
Fixture: el conector del sistema ICT interactúa con un fixture. El dispositivo es una interfaz de diseño personalizado entre el ICT y la unidad individual que se va a probar. Toma las conexiones para los puntos del sensor del controlador y las dirige a los puntos específicos de la unidad bajo prueba a través de pasadores de prueba con resorte o un "lecho de clavos". Esta es una unidad única para cada conjunto probado.
Software: está escrito para cada tipo de placa que se probará. Controla el sistema de prueba, define los puntos a probar, los rangos de valores para los criterios de aprobación / reprobación. El software también es único para cada diseño de ensamblaje que se probará.
Los sistemas de TIC son relativamente caros de comprar y tienen un alto costo de uso (debido a los accesorios y la programación personalizados). Por lo tanto, generalmente se usan en ensamblajes de alto volumen y alto valor.
Prueba de cobertura
En términos prácticos, el 100% de cobertura de prueba no es posible debido a:
Acceso físico a todos los nodos del circuito en el ensamblaje.
Los condensadores o inductores de bajo valor como capacitancia interna o inductancia del sistema de prueba pueden enmascarar pruebas precisas.
Limitaciones del sistema para el número total de nodos frente a la capacidad del sistema. Sin embargo, las "pruebas implícitas" pueden usarse para ganar cierto nivel de confianza cuando la capacidad es un problema. Esta técnica es donde grandes secciones de circuito que contienen múltiples componentes se prueban como una sola entidad.
Tipos de probadores de CI
Varios tipos diferentes de probadores están comúnmente disponibles. La selección depende del proceso de fabricación / prueba, el volumen de producción y el diseño del producto.
Estándar: máquinas capaces de resistencia básica, continuidad, capacitancia y algunas funciones del dispositivo.
Sonda volante: accesorio simple que sujeta la unidad bajo prueba con el contacto realizado a través de unas pocas sondas que pueden moverse alrededor del tablero y hacer contacto según sea necesario. Los movimientos están bajo el control del software, por lo que cualquier actualización de la placa puede acomodarse en el software en lugar de en un dispositivo de prueba físico.
Analizador de defectos de fabricación (MDA): ofrece pruebas básicas en circuito de resistencia, continuidad y aislamiento. Pero se limita a la detección de defectos de fabricación, como cortocircuitos en pistas y conexiones de circuito abierto.
Si bien las TIC tienen muchas ventajas y pueden ser una forma ideal de prueba de placa de circuito impreso, a medida que los tamaños de los componentes electrónicos continúan disminuyendo y las densidades aumentan, las dificultades para acceder a todos los nodos se vuelven cada vez más difíciles, por lo que puede ser necesario considerar otras técnicas de prueba.
