El proceso de soldadura es un proceso importante en el procesamiento de PCBA, y la conexión entre los pines y las almohadillas de los componentes electrónicos se enfría para formar juntas de soldadura después de la soldadura. La calidad de las juntas de soldadura afectará directamente la fiabilidad y la vida útil de PCBA. , una vez que la junta de soldadura falla, hará que el PCBA no funcione correctamente. El resultado final es regresar a la fábrica para su reparación o desguace directo. Entonces, en el proceso de procesamiento de PCBA, ¿cuáles son las razones de la falla de las juntas de soldadura de PCBA Tela de lana?
1. El área soldada está contaminada u oxidada
El área soldada se refiere a la posición de los pines de componentes electrónicos y las almohadillas de PCB. Una vez que las almohadillas o los pasadores de los componentes están contaminados por aceite, huellas dactilares o polvo, puede provocar la falla de las juntas de soldadura después de la soldadura; o debido al almacenamiento inadecuado de componentes electrónicos y PCB conducirá a la oxidación y deformación de los pines de los componentes o las superficies de las almohadillas de PCB, lo que también conducirá a una falla en la junta de soldadura. El método de mejora consiste en fortalecer la administración del entorno de almacenamiento de PCB y componentes electrónicos, y prestar atención al almacenamiento. La temperatura y la humedad del ambiente cambian, y la parte de soldadura se oxida. Antes del proceso de soldadura, limpie los componentes y la placa de PCB para evitar la adhesión de contaminantes;
2. Problemas de calidad de los materiales de soldadura
Los materiales de soldadura incluyen materiales auxiliares como soldadura, fundente y agente de limpieza. Si hay problemas de calidad en estos materiales de soldadura, también conducirá a la falla de las juntas de soldadura PCBA; entre ellos, los problemas de soldadura son las principales razones de la falla de las juntas de soldadura, tales como: relación de composición de soldadura incorrecta, impurezas excesivas U oxidación causada por la exposición al aire durante demasiado tiempo afectará la calidad de la soldadura, lo que conducirá a la falla de la junta de soldadura; además, la corrosividad excesiva del fundente o la soldadura insuficiente también conducirán a la falla de la junta de soldadura después de la soldadura. La situación se produce; la selección razonable de fundente y soldadura puede resolver eficazmente este problema;
3. El diseño no es razonable y la operación del proceso es negligente
El diseño irrazonable se refiere al diseño irrazonable de las almohadillas de PCB, como el tamaño de la almohadilla es demasiado largo o demasiado corto, el ancho es demasiado ancho o demasiado estrecho, etc., y el diseño del espaciado de la almohadilla es demasiado grande, lo que conducirá aún más a la falla de las juntas de soldadura de PCBA; Además, el problema de un funcionamiento incorrecto durante la soldadura también conducirá a la falla de las juntas de soldadura PCBA, como configuraciones y desviaciones de parámetros inexactas, etc. El método de mejora consiste en ajustar con precisión la posición de las almohadillas al diseñar las almohadillas de PCB y depurar con precisión los parámetros del equipo durante la soldadura.
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