El proceso de pegamento rojo es un proceso que utiliza un adhesivo termoestable especial (generalmente rojo) para fijar los componentes electrónicos en las placas de circuito impreso.
El pegamento rojo tiene las características de buena viscosidad, alta resistencia a la temperatura y un buen rendimiento eléctrico, lo que puede garantizar la fijación firme de los componentes electrónicos en los PCB.
Los pasos principales del proceso de pegamento rojo incluyen:
Pegado: aplique pegamento rojo de manera uniforme a las almohadillas de soldadura de la PCB a través de una máquina de dispensación;
SMT: Coloque los componentes electrónicos en almohadillas de soldadura recubiertas con pegamento rojo de acuerdo con los requisitos de diseño;
Curado: Caliente los componentes pegados a través de un horno de reflujo de aire caliente hasta que el pegamento rojo se cura, formando un fuerte enlace entre el pegamento rojo y las almohadillas y los componentes de la soldadura;
Soldadura: después de que el pegamento rojo se cura, la soldadura de olas, la soldadura de reflujo de aire caliente y otros métodos se usan para soldar los componentes y las almohadillas de soldadura para lograr conexiones eléctricas.
La diferencia entre el proceso de pasta de soldadura y el proceso de pegamento rojo
1. A partir de la apariencia, el color de la pasta de soldadura y el pegamento rojo SMT es diferente, y la pasta de soldadura está en forma de pasta gris; El pegamento rojo SMT es una pasta roja.
2. En términos de rendimiento, una vez que el adhesivo rojo de parche SMT se calienta y se endurece, no se derretirá incluso cuando se calienta nuevamente. Esto significa que el proceso de endurecimiento térmico del adhesivo rojo de parche SMT es irreversible, que es el fenómeno de curado en el adhesivo rojo de parche SMT. Después de soldar, no hay un fenómeno de solidificación en la pasta de soldadura, y los puntos de soldadura formados pueden derretirse nuevamente en un estado fundido a altas temperaturas. Si la soldadura es pobre, la lata se puede quitar con un absorbedor de soldadura.
3. Desde una perspectiva del proceso: el pegamento rojo generalmente adopta un proceso de dispensación, adecuado para su uso en tableros de circuitos con menos puntos; La pasta de soldadura generalmente adopta el proceso de impresión del horno de soldadura de reflujo, que puede imprimir una gran cantidad de placas de circuito a la vez.
4. Desde una perspectiva de calidad, en comparación con la pasta de soldadura, el pegamento rojo se ve más afectado por el clima y el medio ambiente, tiene una mayor tasa de defectos después de la soldadura, y es más propenso a la caída de piezas y faltando soldadura. Y la pasta de soldadura tiene una fuerte soldadura, y la firmeza de la soldadura es relativamente alta.
5. En términos de costo de fabricación, la selectividad es diferente:
1) Cuando hay muchos componentes SMT y relativamente pocos componentes de complemento, muchas compañías generalmente usan el proceso de pasta de soldadura, y los componentes enchufables se procesan y se soldan después del procesamiento.
2) Cuando hay muchos componentes complementarios y relativamente pocos componentes SMD, el proceso de pegamento rojo generalmente se usa y los componentes enchufables se procesan y se soldan después del procesamiento. Independientemente del proceso utilizado, el propósito es mejorar el rendimiento y la calidad.
6. En términos de uso, el pegamento rojo generalmente juega un papel de fijación y auxiliar. La pasta de soldadura es la verdadera función de soldadura.
7. En términos de conductividad, el pegamento rojo no es conductor, mientras que la pasta de soldadura es conductiva.
8. En términos de temperatura del horno: el pegamento rojo tiene una temperatura más baja al pasar a través de una máquina de soldadura de reflujo, y después de la soldadura de reflujo, aún necesita soldar a las olas para soldar. La temperatura de la pasta de soldadura en la máquina de soldadura de reflujo es relativamente mayor.
