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Requisitos para el proceso de pulverización de revestimiento conformado

Sep 16, 2023

1. Limpia y seca el tablero para eliminar la humedad y la humedad. Primero es necesario eliminar el polvo, la humedad y las manchas de aceite de la superficie del objeto a recubrir para aprovechar al máximo su efecto protector. Una limpieza minuciosa puede garantizar que los residuos corrosivos se eliminen por completo y que el revestimiento conformado se adhiera bien a la superficie de la placa de circuito. Condiciones de secado: 60 grados C, 10-20 minutos, sacar al horno y aplicar en caliente.

2. Aplique usando el método de recubrimiento con brocha, y el área de recubrimiento con brocha debe ser más grande que el área ocupada por el dispositivo para garantizar una cobertura total del dispositivo y la almohadilla de soldadura.

3. Al cepillar, la tabla debe colocarse lo más plana posible y no debe gotear después del cepillado. El cepillado debe ser plano y no debe haber partes expuestas, preferiblemente entre 0,1 y 0,3 mm.

4. Antes de cepillar y pulverizar, asegúrese de agitar bien el producto diluido y déjelo reposar durante 2 horas antes de cepillar o pulverizar. Utilice un cepillo de fibra natural de alta-calidad para cepillar suavemente y sumergirlo a temperatura ambiente. Si se utiliza maquinaria, se debe medir la viscosidad del recubrimiento (usando un agente de viscosidad o un vaso de flujo) y se puede usar un diluyente para ajustar la viscosidad.

5. Los componentes de la placa de circuito deben sumergirse verticalmente en los residuos de pintura. No sumerja el conector a menos que lo cubra cuidadosamente. La placa de circuito debe sumergirse durante 1 minuto hasta que desaparezcan las burbujas y luego retirarla lentamente. Se formará una película uniforme en la superficie de la placa de circuito. Se debe permitir que la mayor parte de los residuos de pintura regresen desde la placa de circuito a la máquina de impregnación. TFCF tiene diferentes requisitos de recubrimiento. La velocidad de inmersión de las placas de circuito o componentes no debe ser demasiado rápida para evitar burbujas excesivas.

6. Si se forma piel en la superficie al reutilizarla después del recubrimiento por inmersión, quítela y continúe usándola. Después del cepillado, colóquelo sobre el soporte y prepárelo para curar. El método de calentamiento consiste en acelerar el curado del revestimiento. Si la superficie del recubrimiento es irregular o contiene burbujas, se debe dejar a temperatura ambiente durante más tiempo para permitir que el disolvente se evapora antes de curar en un horno de alta-temperatura.