Dominio de SMT (tecnología de montaje en superficie)
SMT ha reemplazado a THT en el 80 % de los ensamblajes de PCB debido a su eficiencia de espacio, ventajas de rendimiento y rentabilidad-. Los componentes se montan directamente en las almohadillas sin necesidad de taladrar, lo que permite la miniaturización de dispositivos como teléfonos inteligentes y vehículos eléctricos. Los cables más cortos reducen la inductancia parásita, que es fundamental para los circuitos de alta-frecuencia. La colocación automatizada y la soldadura por reflujo reducen significativamente los costos de mano de obra en comparación con los procesos manuales.
Aplicaciones especializadas de THT (a través de-tecnología Hole)
THT sigue siendo vital para componentes de alta-tensión, como conectores y transformadores, donde se requieren uniones mecánicas sólidas. También se prefiere para la creación de prototipos debido a que el retrabajo manual es más sencillo en comparación con SMT.
Enfoques híbridos
Muchos PCB modernos combinan tecnologías SMT y THT. Por ejemplo, los tableros de control de vehículos eléctricos suelen utilizar SMT para los circuitos integrados, mientras que dependen de THT para los relés de potencia y otros componentes de alta-corriente.
Comparación de procesos
La tecnología de montaje en superficie (SMT) utiliza soldadura por reflujo y es compatible con el nitrógeno-, por lo que normalmente logra tasas de defectos más bajas (0,1-1 % PPM). La tecnología Through-Hole (THT) emplea soldadura por ola o selectiva, con tasas de defectos ligeramente más altas (1–5 % PPM). Si bien los componentes SMT son vulnerables a deformarse bajo estrés térmico, THT ofrece una mejor disipación de calor debido a sus conexiones de placa.
