¿Qué es el pegamento rojo? El pegamento rojo es un compuesto Polydilute, que es diferente de la pasta de soldadura en que se solidifica cuando se calienta. Su temperatura del punto de congelación es de 150 grados, momento en el cual el pegamento rojo comienza a transformarse directamente de una sustancia como una pasta en un sólido.
Las propiedades de la encía roja: la goma roja tiene viscosidad, fluidez, características de temperatura, propiedades de humectación, etc. Según esta característica del pegamento rojo, el propósito de usar pegamento rojo en la producción es adherir firmemente las piezas a la superficie de la PCB y evitar que se caigan.
¿Qué es la pasta de soldadura? La pasta de soldadura es un nuevo tipo de material de soldadura que surgió con montaje SMT. Es una pasta como la mezcla formada mediante la mezcla de polvo de soldadura, flujo, otros tensioactivos, agentes tixotrópicos, etc.
La pasta de soldadura se usa principalmente para la soldadura de componentes electrónicos como resistencias de superficie, condensadores e ICS en PCB en la industria SMT. Su característica principal es el papel de la soldadura conductora.
La diferencia entre la pasta de soldadura y el pegamento rojo
1. El pegamento rojo tiene un efecto de fijación y no realiza electricidad, mientras que la pasta de soldadura también tiene un efecto de fijación pero realiza electricidad;
2. El pegamento rojo debe someterse a una soldadura de olas antes de que se pueda llevar a cabo la soldadura;
3. La temperatura del pegamento rojo durante la soldadura de ondas es más baja que la de la pasta de soldadura durante la soldadura de ondas;
4. El pegamento rojo generalmente se usa como material auxiliar para la fijación, ya que la pasta de soldadura puede llevar a cabo electricidad, a menudo se usa durante la soldadura.
Criterios de selección para el proceso de pegamento rojo y el proceso de pasta de soldadura pura en el proceso SMT
En general, si no hay componentes de complemento tradicionales en el producto, se utilizará un proceso de pasta de soldadura (incluidas las placas de una sola cara, de doble cara o múltiples capas). Para paneles individuales con componentes tradicionales, la superficie de soldadura se realizará utilizando el proceso de pegamento rojo. Una placa de doble cara con componentes tradicionales en un lado, un proceso de pasta de soldadura en el otro lado y un proceso adhesivo rojo en la otra superficie de soldadura.
El proceso de pegamento rojo debe pasar por un proceso de soldadura de olas para completar la soldadura de piezas y PCB. El proceso es un poco más largo, lo que aumenta los costos de mano de obra y fabricación. El proceso de pasta de soldadura se puede soldar a través de la soldadura de reflujo, que es relativamente corto, ahorra mano de obra y costos, y tiene un breve ciclo de producción, mejorando la competitividad del mercado.
La diferencia entre la malla de acero de pasta de soldadura y la malla de acero de pegamento rojo
En primer lugar, dependiendo de la ubicación de la abertura, la malla de acero de pasta de soldadura se puede abrir directamente en una relación 1: 1 según la posición de la almohadilla SMT, lo que facilita que la pasta de soldadura se filtre directamente en la almohadilla de PCB y facilite la soldadura. Y la malla de acero de pegamento rojo es especial en que su función es cepillar componentes de pegamento y pegar para una fácil soldadura, por lo que la abertura se encuentra entre las almohadillas de soldadura de los componentes. Entonces, si la malla de acero se usa incorrectamente, no se puede reelaborar y solo se puede desechar.
En segundo lugar, la malla de acero de acero de pasta de soldadura y la malla de acero adhesivo rojo se determinan en función de diferentes técnicas de procesamiento de SMT de dispositivos PCB. En general, cuando los PCB están en el mismo lado y hay menos dispositivos SMT y más dispositivos enchufables, el uso de la tecnología de malla de acero adhesivo rojo aumentará.
