El procesamiento de colocación de chips SMT se está desarrollando gradualmente hacia un diseño de tono de alta densidad y de alta densidad. El diseño mínimo de tono de componentes debe considerar la experiencia y la perfección del proceso de los fabricantes SMT. El diseño del espacio mínimo entre los componentes no solo debe garantizar la distancia segura entre las almohadillas SMT, sino también considerar la mantenibilidad de los componentes.
Asegure un espacio seguro durante el diseño del dispositivo
1. La distancia de seguridad está relacionada con la expansión de la malla de acero. Si la abertura de la malla de acero es demasiado grande, el grosor de la malla de acero es demasiado grande, y la tensión de la malla de acero no es suficiente, la malla de acero se deformará y habrá desviación de soldadura, lo que conducirá a cortocircuitos en la conexión de estaño de los componentes.
En el trabajo, como soldadura manual, soldadura selectiva, herramientas, reparación, inspección, prueba, ensamblaje, etc., también hay requisitos para la distancia en términos de espacio operativo.
3. El espacio entre los dispositivos de chip está relacionado con el diseño de las almohadillas de soldadura. Si las almohadillas de soldadura no se extienden del empaque del componente, la pasta de soldadura subirá a lo largo de la cara de soldadura del extremo del componente, y cuanto más delgado sea el componente, más fácil será el puente y el cortocircuito.
4. El valor de seguridad del espacio entre componentes no es un valor absoluto, ya que el equipo de fabricación y las capacidades de ensamblaje pueden variar. El valor de seguridad se puede definir como gravedad, probabilidad y seguridad.
Defectos en el diseño de dispositivos irrazonables
El diseño de instalación correcto de los componentes en PCB es un paso crucial para reducir los defectos de soldadura. Al exponer los componentes, es importante mantenerse lo más lejos de las áreas con una gran deflexión y alto estrés posible, y la distribución debe ser lo más posible. Especialmente para componentes con gran capacidad térmica, es aconsejable evitar el uso de PCB de gran tamaño para evitar la deformación. El diseño de diseño deficiente afectará directamente la ensamblaje y la confiabilidad de PCBA.
1. La distancia del conector está demasiado cerca
Los conectores suelen ser componentes relativamente altos que se colocan demasiado juntos durante el tiempo de diseño, y la distancia entre ellos después del ensamblaje es demasiado pequeña, lo que no se puede reparar.
2. Distancia entre diferentes dispositivos
En SMT, el fenómeno de puente es propenso a ocurrir debido al pequeño espacio entre dispositivos. Los diferentes puentes de dispositivos a menudo se producen con un espacio de 0. 5 mm o menos. Debido al pequeño espacio, el diseño inadecuado de la plantilla de malla de acero o las ligeras omisiones de impresión pueden conducir fácilmente al puente, y el espacio entre los componentes es demasiado pequeño, lo que representa un riesgo de cortocircuito.
3. Asamblea de dos componentes grandes
Dos componentes con un grosor más grande están bien dispuestos juntos, lo que puede hacer que la máquina SMT corte automáticamente la alimentación al encontrar el componente previamente conectado durante la instalación del segundo componente.
4. Dispositivos pequeños en dispositivos grandes
Colocar componentes pequeños en componentes grandes puede provocar consecuencias irreparables, como la presencia de resistencia debajo del tubo digital, lo que puede dificultar la reparación. Al reparar, el tubo digital debe retirarse primero antes de la reparación, y también puede causar daños al tubo digital.
