El desprendimiento de láminas de cobre (comúnmente conocido como "lanzamiento de cobre") es un defecto en la producción de PCB. Los fabricantes de PCB a menudo atribuyen este problema a los problemas con el laminado y pueden solicitar que el proveedor laminado cubra las pérdidas. Según la experiencia de manejo de quejas de los clientes, las causas comunes del desprendimiento de láminas de cobre en los PCB incluyen:
I. Factores de proceso en la fabricación de PCB
1. Grabado de aluminio de cobre excesivo: la lámina de cobre electrolítico utilizada en el mercado es típicamente chapada en zinc de una sola cara (comúnmente conocida como lámina gris) o platado de cobre único (comúnmente conocido como lámina roja). El desprendimiento de aluminio de cobre es más común en las láminas de cobre chapadas en zinc más gruesas que 70 µm, mientras que la lámina roja y la lámina gris más delgada que 18 µm generalmente no experimentan un desprendimiento generalizado.
- Si los parámetros de grabado no se ajustan después de cambiar las especificaciones de lámina de cobre, la lámina de cobre puede permanecer en la solución de grabado durante demasiado tiempo. Dado que el zinc es un metal activo, la exposición prolongada a la solución de grabado durante el proceso de PCB puede causar un grabado lateral excesivo, lo que lleva al desprendimiento de líneas de cobre delgadas del sustrato.
- Otro escenario ocurre cuando no hay ningún problema con los parámetros de grabado, pero la limpieza y el secado posteriores a la grabación posterior a la posterior a que las líneas de cobre permanecen rodeadas de una solución de grabado residual. Con el tiempo, esto conduce al grabado lateral excesivo y al desprendimiento de cobre, particularmente en líneas finas.
2. Impacto mecánico durante la producción: colisiones localizadas durante el proceso de fabricación de PCB puede hacer que las líneas de cobre se separen debido a las fuerzas mecánicas externas. Este defecto se caracteriza por líneas de cobre con distorsión visible o rasguños direccionales y marcas de impacto. La resistencia a la adhesión de la lámina de cobre suele ser normal, y no hay signos de grabado lateral.
3. Diseño de PCB irrazonable: el diseño de líneas demasiado finas con una lámina de cobre gruesa puede provocar un grabado excesivo y desprendimiento de cobre.
II. Causas del proceso laminado
En condiciones normales, una vez que la etapa de presión en caliente del laminado excede los 30 minutos, la lámina de cobre y el prepreg se combinan por completo. Por lo tanto, presionar generalmente no afecta la resistencia de unión entre el papel de cobre y el sustrato. Sin embargo, si el prepregio está contaminado o la superficie rugosa de la lámina de cobre está dañada durante el proceso de apilamiento de laminado, la resistencia a la unión puede ser insuficiente, lo que lleva a un desprendimiento de cobre localizado o esporádico.
Iii. Causas de materia prima del laminado
1. Problemas con la lámina de cobre electrolítico: la lámina de cobre electrolítico estándar se trata típicamente con zinc o chapado en el lado áspero. Si hay anormalidades en la producción o defectos de la lámina de cobre en el enchapado de zinc\/cobre, la resistencia al pelado de la lámina de cobre puede ser insuficiente. Cuando se someten a fuerzas externas durante el ensamblaje electrónico, las líneas de cobre pueden separarse.
2. Mala compatibilidad entre la lámina de cobre y la resina: algunos materiales laminados especiales, como laminados HTG (resistentes al calor), usan diferentes sistemas de resina, típicamente resinas PN con estructuras moleculares más simples y grados de reticulación más bajos. Estos requieren lámina de cobre con propiedades específicas. Si la lámina de cobre utilizada en la producción de laminado no es compatible con el sistema de resina, la resistencia a la pelado de la lámina de metal puede ser insuficiente, lo que conduce al desprendimiento de cobre durante el ensamblaje.
