En el proceso de procesamiento de parches SMT, la producción de perlas de estaño no solo afectará la calidad de la apariencia de la PCB, sino que también puede conducir a un cortocircuito eléctrico, un mal contacto y otros peligros ocultos, lo que afecta el rendimiento general y la confiabilidad del producto. ¿Cómo resolver el problema de las cuentas de hojalata?
La causa principal de las cuentas de estaño
1. Problemas de calidad de la pasta de soldadura: el alto contenido de metal en la pasta de soldadura y el alto grado de oxidación de la pasta de soldadura pueden conducir a cuentas de hojalata excesivas durante el proceso de soldadura. Al mismo tiempo, la viscosidad de la pasta de soldadura es demasiado grande o demasiado pequeña también afectará la calidad de la soldadura.
2. Configuración inadecuada de los parámetros del proceso de impresión: la configuración incorrecta de los parámetros del proceso, como la velocidad de impresión demasiado rápida, la presión insuficiente del raspador o el ángulo inapropiado hará que la pasta de soldadura se suene y colapse durante el proceso de impresión, lo que resulta en la formación de perlas de hojalata.
3. El ajuste de la curva de temperatura de reflujo no es razonable: la configuración de la curva de temperatura de reflujo afecta directamente el grado de fusión y el flujo de la pasta de soldadura. La velocidad de aumento de la temperatura de la zona de precalentamiento es demasiado rápida o la temperatura máxima es demasiado alta, y la velocidad de enfriamiento de la zona de enfriamiento es demasiado rápida, lo que puede provocar la volatilización y la solidificación de la pasta de soldadura, y luego producir perlas de estaño.
La solución al problema de las cuentas de hojalata
1. Seleccione Pasta de soldadura de alta calidad: seleccione Pasta de soldadura con contenido de metal moderado, bajo grado de oxidación y viscosidad apropiada para garantizar una calidad de soldadura estable.
2. Optimice los parámetros del proceso de impresión: ajuste la velocidad de impresión, la presión del raspador, el ángulo y otros parámetros del proceso de acuerdo con la situación real para garantizar que la pasta de soldadura esté recubierta uniformemente durante el proceso de impresión.
3. Establezca razonablemente la curva de temperatura de reflujo: según el rendimiento de la pasta de soldadura y los requisitos de la placa de circuito, establezca razonablemente la curva de temperatura de reflujo para garantizar que la pasta de soldadura esté completamente derretida y fluye.
