SMT es una tecnología de procesamiento muy común, pero implica materiales (como varias pastas de soldadura, fundentes, agentes de limpieza), tecnología de recubrimiento (como impresión, soldadura), tecnología de control automático (como equipos y control de línea de producción), pruebas y tecnología de inspección Wait.
El siguiente es un contenido básico del proceso:
1. Serigrafía: su función es imprimir pasta de soldadura o parche pegado a las almohadillas de PCB para prepararse para la soldadura de componentes. El equipo utilizado es una máquina de serigrafía (máquina de serigrafía).
2. Dispensación: Es dejar caer el pegamento en la posición fija de la PCB para fijar los componentes en la PCB. El equipo utilizado es un dispensador.
3. Montaje: los componentes de montaje en superficie se montan con precisión en la posición fija de la placa CI. El equipo utilizado es una máquina de colocación.
4. Curado: Su función es fundir el pegamento del parche, de modo que los componentes de montaje en superficie y la placa PCB estén firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de curado.
5. Soldadura de reflujo: Derretir la pasta de soldadura para hacer que los componentes de montaje en superficie y la PCB firmemente unidos entre sí. El equipo utilizado es un horno de reflujo.
6. Limpieza: Es para eliminar los residuos de soldadura tales como flujo que son perjudiciales para el cuerpo humano en la placa PCB montada. El equipo utilizado es una lavadora.
7. Inspección: Es para inspeccionar la calidad de soldadura y la calidad de montaje de la placa PCB montada. El equipo utilizado incluye microscopio, probador de sonda voladora, inspección óptica automática (AOI), sistema de inspección X-RAY, etc.
8. Reelaboración: Es para reelaborar la placa PCB que ha fallado en la detección. Las herramientas utilizadas son soldador, estación de trabajo, etc.
