Según las diferentes tecnologías de producción, PCBA tiene una variedad de flujos de proceso, incluido el ensamblaje mixto de un solo lado, el de un solo ladoADEREZOproceso de inserción, proceso de montaje SMT de una cara, ensamblaje mixto de doble cara, proceso de montaje SMT de doble cara yinsertandomezcladomontaje, etc.
El proceso de PCBA implica los procesos de placa de soporte, impresión, parcheEn g, soldadura por reflujo,M.I, soldadura por ola, pruebas e inspección de calidad.
Los diferentes procesos tienen ciertas diferencias de proceso. A continuación se describen varios procesos en detalle:
lSde un solo ladoComplemento DIP
Para insertar la placa PCB, los trabajadores de la línea de producciónprimerolyinsertaredlos componentes electronicos.Tgallinael PCBA cubriríasoldadura por ola, soldaduraEn gy arreglarEn g.
lSmontaje SMT de un solo lado
En primer lugar, se agrega pasta de soldadura a la almohadilla del componente. Una vez que se completa la impresión en pasta de soldadura de PCB, los materiales electrónicos se pegan mediante soldadura por reflujo y, finalmente, se lleva a cabo la soldadura por reflujo.
lMixto de una caramontaje
Después de la impresión en pasta de soldadura de la placa PCB, los trabajadores montaneddispositivos electrónicos para soldadura por reflujo, y luego didentificaciónADEREZOinserción después de la inspección de calidad para completar la soldadura por ola o soldadura manual.
lMontaje e inserción de un solo lado conjunto mixto
Algunas placas PCB son placas de doble cara, que se pegan e insertan al mismo tiempo. El flujo del proceso de montaje e inserción es el mismo que el del procesamiento de un solo lado, pero el accesorio se utilizará para la placa PCB durante la soldadura por reflujo y la soldadura por ola.
lMontaje SMT de doble cara
A veces, los ingenieros de diseño de PCB suelen adoptar un montaje de doble cara para garantizar la función y la belleza de PCB. Los componentes de IC están dispuestos en un lado y los componentes del chip están pegados en el otro lado. Maximice el uso del espacio de la placa PCB y minimice el área de la placa PCB.
lMontaje SMT de doble cara y montaje mixto de inserción DIP
Hay dos formas de carga mixta de doble cara: el primer método de ensamblaje de PCBA necesita tres veces de calentamiento, lo que tiene una baja eficiencia, y la tasa calificada de soldadura por ola usando el proceso de pegamento rojo es baja, por lo que no se recomienda.
El segundo método es aplicable a la situación en la que hay muchosComponentes SMD y pocos componentes.
El proceso de PCBA consiste en procesar una PCB vacía en un producto electrónico que los usuarios pueden utilizar.
En todo el proceso de producción, muchos procesos están vinculados. Si hay un problema, tendrá un gran impacto en la calidad de los productos. Con ingenieros experimentados y fábricas bien equipadas,BQCtiene la capacidad de brindarle alta calidadJDSMy productos OEM.
