1. Al procesar la potencia, lo primero que debe considerar es su capacidad de carga actual, que incluye dos aspectos.
(a) Si el ancho del cable de alimentación o la piel de cobre es suficiente. Para considerar el ancho de la línea de alimentación, primero debemos conocer el grosor de la capa de cobre donde se procesa la señal de alimentación. En el proceso convencional, el grosor de cobre de la capa superior\/inferior de PCB es 1 oz (35um), y el grosor de cobre de la capa interna puede ser 1 oz o 0. 5 oz de acuerdo con la situación real. Para 1 oz de cobre de espesor, 2 0 Mil puede entregar aproximadamente 1A corriente en condiciones normales; El cobre tiene 0,5 oz de espesor. En circunstancias normales, 40mil pueden transportar aproximadamente 1A de corriente.
(b) Si el tamaño y el número de agujeros cumplen con la capacidad actual de la fuente de alimentación al colocar capas. Primero, es necesario conocer la capacidad de flujo de un sencillo a través del agujero. Un agujero de 10mil puede transportar una corriente de 1A. Por lo tanto, en el diseño, si la fuente de alimentación es 2A de corriente, se deben perforar al menos dos agujeros cuando se usan agujeros de 10mil para cambiar las capas. En general, al diseñar, consideraremos perforar más agujeros en el canal de potencia para mantener un pequeño margen.
2. En segundo lugar, debemos considerar la ruta de la fuente de alimentación. Específicamente, se deben considerar los siguientes dos aspectos.
(a) La ruta de la fuente de alimentación debe ser lo más corta posible. Si la ruta es demasiado larga, la caída del voltaje de la fuente de alimentación será grave, lo que conducirá a la falla del proyecto.
(b) La división del plano de potencia debe ser lo más regular posible, y la división delgada de tiras y mancuernas no está permitida.
(c) Al distribuir potencia, la distancia de separación entre la fuente de alimentación y el plano de la fuente de alimentación debe mantenerse en aproximadamente 20mil en la medida de lo posible. Si la distancia de separación entre el plano de potencia y el plano de potencia está demasiado cerca, puede haber un peligro de cortocircuito.
(d) Si la fuente de alimentación se procesa en planos adyacentes, evite la piel de cobre o el cableado paralelo. Principalmente, para reducir la interferencia entre los diferentes suministros de alimentación, especialmente entre algunas fuentes de alimentación con una gran diferencia de voltaje, el problema de los planos de fuente de alimentación superpuestos debe evitarse lo más posible, y cuando es difícil de evitar, se puede considerar en la capa espaciadora. Al dividir la fuente de alimentación, intente evitar las líneas de señal adyacentes. En el área de la división de señal, debido a la discontinuidad del plano de referencia, se producirá la mutación de impedancia, lo que llevará a problemas de EMI y diafonía. En el diseño de alta velocidad, el corte transversal tiene una gran influencia en la calidad de la señal.
