¿Qué diseños de agujeros conoces en PCB?

Influencia de los VIA en PCB de alta velocidad en placas multicapa de PCB de alta velocidad, cuando las señales se transmiten desde una capa de interconexiones a otra, deben conectarse a través de VIA. Cuando la frecuencia es inferior a 1 GHz, la VIA puede desempeñar un buen papel de conexión, y su capacitancia e inductancia parásita se puede ignorar. Cuando la frecuencia es superior a 1 GHz, no se puede ignorar la influencia de VIA el efecto parásito sobre la integridad de la señal. En este momento, el VIA aparece como un punto de interrupción con impedancia discontinua en la ruta de transmisión, lo que conduce a problemas de integridad de señales, como la reflexión de la señal, el retraso y la atenuación. Cuando la señal se transmite a otra capa a través de Via, la capa de referencia de la línea de señal también actúa como la ruta de retorno de la señal Via, y la corriente de retorno fluirá entre las capas de referencia a través del acoplamiento capacitivo, lo que resulta en problemas como la elasticidad de la conexión a tierra. Los tipos de agujeros se dividen generalmente en tres categorías: a través de agujeros, agujeros ciegos y agujeros enterrados. HOJO AGUA: se encuentra en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso y tiene una cierta profundidad. Se utiliza para conectar el circuito de superficie con el circuito interno a continuación, y la profundidad y la apertura del orificio generalmente no exceden una cierta relación. Agujero enterrado: se refiere al orificio de conexión ubicado en la capa interna de la placa de circuito impreso, que no se extiende a la superficie de la placa de circuito. Asejo de paso: este tipo de orificio pasa a través de toda la placa de circuito y puede usarse para la interconexión interna o como un orificio de posicionamiento de instalación para componentes. Debido a que a través de los agujeros son más fáciles de realizar en la tecnología y en el costo más bajo, se usan comúnmente en las placas de circuito impreso. Capacidades parasitarias de Via hay una capacitancia parásita en el suelo en la Via. Si el diámetro del orificio de aislamiento en la planta baja de la Via es D2, el diámetro de la almohadilla Via es D1, el grosor de la PCB es t, y la constante dieléctrica del sustrato de la placa es ε, la capacitancia parasitaria de la Via es aproximadamente: C =1. 41εtd1\/(d {{2-} d1) de la VIA afecta principalmente el circuito prolongando el tiempo creciente de la señal y reduciendo la velocidad del circuito. Cuanto más pequeña sea la capacitancia, menor será el impacto. Inductancia parásita de los vías Los VIA mismos tienen inductancia parásita. En el diseño de circuitos digitales de alta velocidad, el daño de la inductancia parásita en VIA es a menudo mayor que el de la capacitancia parásita. La inductancia de la serie parásita de VIA debilitará la función del condensador de derivación y el efecto de filtrado de todo el sistema de fuente de alimentación. Si L representa la inductancia del orificio de Via, H representa la longitud del orificio de Via, y D representa el diámetro del orificio central, la inductancia parásita del orificio de vía se trata de: L=5. 08H [ln (4H\/D) 1] De la fórmula, se puede ver que el diámetro del agujero tiene poco agujero en el agujero de la gran influencia, pero la longitud de la longitud de la gran influencia de la gran influencia de la gran influencia de la gran influencia de la edad. inductancia.