Los tableros HDI tienen una capa interna de líneas y una capa externa de líneas, y luego usan agujeros de perforación, agujeros en la metalización y otros procesos, de modo que cada capa de líneas para lograr una conexión interna. Generalmente utilizando la fabricación del método de acumulación (acumulación), cuanto más sea el número de capas, mayor será el grado técnico de la Junta. La placa HDI ordinaria es básicamente 1 capa de tiempo, HDI de alto nivel que usa 2 veces o más de 2 veces la tecnología de capa, mientras que el uso de agujeros apilados, enchapado para llenar agujeros, puñetazos directos láser y otra tecnología PCB avanzada.
La ventaja de esta placa de circuito es aumentar la densidad de línea y la interconexión de las placas y piezas de circuitos tradicionales.
También puede reducir los costos de PCB, cuando la densidad de la PCB aumenta más de ocho capas de la placa, a HDI para fabricar, su costo será más bajo que el proceso de ajuste de prensa complejo tradicional.
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