En el proceso de procesamiento de PCBA, la aplicación de flujo puede hacer que el proceso de soldadura vaya más bien y precisamente debido a sus características de rendimiento, el flujo se ha convertido en un material auxiliar indispensable en el proceso de soldadura; Después de que se complete la soldadura, utilizando residuos de flujo de flujo, se dejará más o menos en la placa PCB. En este momento, se requiere el proceso de lavado de la junta. El proceso de lavado de la junta no solo ocupará mucha mano de obra, equipos, espacio y otros recursos, sino que también alargará todo el proceso. Tiempo, y para reducir el proceso de lavado de la Junta y mejorar la eficiencia de producción, surgió el flujo sin limpio;
La composición del flujo no limpio es diferente de la de otros flujos tradicionales. La composición del flujo de no limpieza contiene un bajo contenido sólido y no contiene colofras y componentes halógenos. Es por eso que casi no hay residuos ni corrosión en la superficie de soldadura después de usar flujo no limpio. En comparación con el flujo tradicional, el flujo sin limpieza tiene las características de no desperdicio, protección del medio ambiente, no contaminación, no corrosivo y buenas propiedades de secado rápido. Su mayor ventaja es que no requiere limpieza. Use flujo sin limpio. El nivel de calidad especificado se puede lograr sin lavar el tablero. Esto no solo ahorra mucha mano de obra, equipo, sitio y otros costos y mejora la eficiencia de producción, sino que también evita el daño a los materiales soldados debido a sus características no corrosivas. ¡Esto mejora la calidad del producto hasta cierto punto!
