Proceso SMT, la placa de circuito a través de la soldadura de reflujo es propensa a la deformación, los casos graves incluso causarán componentes de la soldadura vacía, el monumento de pie y otros malos. La deformación del tablero de PCB puede no ser la misma razón, pero al final debe atribuirse a la placa PCB en el estrés aplicado a la placa es mayor que el material de la placa puede resistir el estrés, cuando la placa para resistir el estrés no es uniforme o el tablero en cada lugar para resistir el estrés de la capacidad desigual, el resultado será la avenza de la placa PCB. Cuando el estrés en el tablero no es uniforme o la capacidad de cada lugar en el tablero para resistir el estrés no es uniforme, el resultado será la deformación de la PCB.
¿Que el estrés en el tablero y de dónde viene? De hecho, el proceso de soldadura de reflujo es la mayor fuente de estrés es la temperatura, la temperatura no solo hará que el tablero sea suave, sino que también distorsione el tablero, junto con el coeficiente de factores de expansión térmica (CTE) y la expansión térmica y la contracción de las propiedades del material, que formará la guerra PCB.
