¿Qué es PCBA DIP y soldadura por ola?
En el mundo de PCBA (ensamblaje de placas de circuito impreso), "DIP" y "soldadura por ola" son dos términos estrechamente relacionados que se refieren al proceso de ensamblaje de componentes con orificios-, que son distintos de los componentes de montaje en superficie- que colocan las máquinas SMT.
DIP significa paquete dual en línea-. Se refiere al tipo de componentes electrónicos en sí. Estos componentes tienen cables o clavijas largas y sobresalientes diseñadas para insertarse en orificios perforados a través de la placa de circuito. Los ejemplos clásicos incluyen chips de computadora de estilo antiguo-, condensadores, conectores y relés grandes. Si bien la electrónica moderna prefiere piezas de montaje en superficie-más pequeñas, los componentes DIP todavía se usan cuando se requiere una unión mecánica fuerte (como un conector de enchufe) o para ciertos componentes de alta-potencia.
La soldadura por ola es el proceso de fabricación diseñado específicamente para soldar estos componentes DIP en la placa. Funciona exactamente como suena: una vez que los componentes se insertan manual o robóticamente en el tablero, el conjunto se coloca sobre una cinta transportadora. Pasa sobre una fuente que fluye (u "ola") de soldadura fundida. Esta onda baña la parte inferior del tablero, tocando los cables que sobresalen y las almohadillas de cobre que rodean los agujeros. El metal fundido fluye hacia los orificios mediante acción capilar, creando una conexión eléctrica y mecánica sólida.
En el ensamblaje híbrido moderno, donde una placa contiene componentes SMT y DIP, se debe seguir un orden específico. Normalmente, los componentes SMT se sueldan primero en un horno de reflujo. Luego, se insertan los componentes DIP y la placa se envía a través del proceso de soldadura por ola, ya que el alto calor de la soldadura por ola se volvería a fundir y potencialmente dañaría las delicadas piezas SMT si se hiciera al revés.
