Las razones para la prueba de prueba de PCBA no están llenas pueden incluir temperatura y velocidad inapropiados, viscosidad de soldadura inapropiada, pasta de soldadura de baja calidad, tratamiento de superficie PCB inadecuado y puesta en servicio inadecuado de equipos. Para resolver este problema, puede ajustar los parámetros del equipo de estateado, seleccionar pasta de soldadura de alta calidad, tratamiento de superficie PCB apropiado e inspección y mantenimiento regulares del equipo. Esto asegurará que la soldadura pueda mojar completamente las almohadillas y los pasadores, para lograr el efecto completo de la lata.
Para resolver el problema de la estaño no está lleno, BQC cree que se pueden tomar las siguientes medidas: ajuste la temperatura, la velocidad y otros parámetros del equipo de soldadura para garantizar un flujo de soldadura adecuado. Use pasta de soldadura de alta calidad para garantizar una buena humectación y propiedades de flujo.
