El primer producto del procesamiento de chips SMT debe pasar por SPI en línea, AOI en línea, rayos X, QA, QC y otras inspecciones de capa por capa durante el proceso de producción. La inspección de SPI en línea es detectar el efecto de impresión de pasta de soldadura del primer producto; Inspección de AOI en línea Es para comparar las juntas de soldadura probadas con los parámetros calificados en la base de datos, después del procesamiento de imágenes, consulte los defectos en la PCB y muestre\/marque los defectos a través de la pantalla o las señales automáticas; Rayos X a través de la alta capacidad de penetración de los rayos X, detectar y analizar si el desplazamiento interno de los componentes ha cambiado; Inspección de CC Cuando se completa el proceso de colocación de SMT, QC debe inspeccionar para confirmar si hay problemas como la colocación perdida, las piezas incorrectas inversas, etc., y 9 procedimientos de inspección se controlan la capa por capa, solo para una mejor calidad de la calidad del producto.
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