Ocasionalmente, los tableros de PCBA se reparan, lo cual también es un proceso muy importante. Una vez que ocurren errores menores, puede conducir directamente a que la placa de circuito sea desechada e inutilizable.
1, requisitos de hornear
Todos los componentes nuevos que se instalarán deben someterse a tratamiento de hornear y deshumidificación de acuerdo con los requisitos relevantes de la "especificación para el uso de componentes sensibles a la humedad" en función del nivel de sensibilidad de humedad y las condiciones de almacenamiento de los componentes.
Si el proceso de reparación requiere calentamiento por encima de 110 grados, o si hay otros componentes sensibles a la humedad dentro de los 5 mm del área de reparación, debe hornearse y deshumidificarse de acuerdo con los requisitos relevantes en la "especificación para el uso de componentes sensibles a la humedad" en función del nivel de sensibilidad de la humedad y las condiciones de almacenamiento de los componentes.
Para los componentes sensibles a la humedad que deben reutilizarse después de la reparación, si los procesos de reparación como el reflujo del aire caliente, el infrarrojo, etc. se utilizan para las juntas de soldadura por calor a través del empaque de componentes, deben hornearse y deshumidificarse de acuerdo con los requisitos relevantes en la "especificación para el uso de componentes sensibles a la humedad" basados en el nivel de sensibilidad de humedad y las condiciones de almacenamiento de los componentes. Para el proceso de reparación utilizando juntas manuales de soldadura de calentamiento de hierro cromado, no se requiere tratamiento previo al horno mientras se controle el proceso de calentamiento.
2, Requisitos para el entorno de almacenamiento después de hornear
Después de hornear, los componentes sensibles a la humedad, la PCBA y los nuevos componentes desempaquetados para ser reemplazados deben rehacer una vez que las condiciones de almacenamiento excedan la fecha límite.
3, Requisitos para la frecuencia de calentamiento de reparación de PCBA
La reparación acumulativa y el calentamiento permitido para los componentes no excederán 4 veces; El número permitido de reparaciones y calefacción para nuevos componentes no debe exceder 5 veces; El número permitido de veces para reparar y calentar los componentes reutilizados que se han eliminado no debe exceder los 3.
