Comparativamente hablando, los PCB de la capa uniforme tienen una ventaja sobre los PCB de capa impar. Debido a la falta de una capa dieléctrica y de aluminio, el costo de la materia prima de una PCB de un número impar es ligeramente más bajo que el de una PCB uniforme; Sin embargo, el costo de procesamiento de una PCB de un número impar es significativamente mayor que el de una PCB de un número par; El costo de procesamiento de la capa interna es el mismo, pero la estructura de lámina/núcleo aumenta significativamente el costo de procesamiento de la capa externa.
La mayoría de las múltiples múltiples PCB eligen un número par de capas porque un número par de capas mantiene el equilibrio y la estabilidad de la placa, mejora el EMC y simplifica el diseño y el proceso de cableado. Además, los procesos y equipos de fabricación para placas de capa uniforme son más maduros y menos costosos. Sin embargo, los requisitos y necesidades de diseño específicos pueden conducir a la selección de un diseño de capa de número impar.
