Video boroscopio de montaje de PCB

• Materiales: CEM3, FR2, FR-4 y aluminio.

• Procesos: HASL, Au plating, Au / SP inmersión y OSP

• Acabado superficial: máscara de soldadura leyenda verde y blanca

• Recubrimientos convencionales: colocación 0201, 0402, 0603, 0805, 1210 y 2512

• Capas: 1 a 32

• Con fabricación, inserción manual, montaje de metal y prueba de funcionamiento.

• Con 1 estación parada proveedor de servicios EMS

• SMT de alta precisión

• Precisión:

• BGA: 0.5 mm (mínimo)

• IC: 0.4 mm (mínimo)

• Grosor:

• Placa base: 1.60 mm

• Cobre: ​​1 oz

• Tecnología de ensamblaje mixto de 1 a 22 capas, especializada en ensamblar tableros de seguridad, control industrial y tableros de potencia

• Personal de ingeniería profesional para proporcionar soporte técnico.

• Disponible en varias especificaciones

• Adecuado para piezas escasas.

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