PCB PCBA para dispositivos industriales
Preguntas frecuentes
1 Q:Para el servicio ODM, ¿puede proporcionar el diseño de software?
A:Sí, podemos proporcionar no sólo el diseño del software, sino también el diseño del firmware.
2 Q:Qué'¿Cuál es su L/T para PCBA?
R: La muestra es de 4W, para pedidos en masa, los materiales generalmente necesitan 8W y la producción necesita 4W. Podemos almacenar materiales de más de 8 W para los clientes. La mayoría de los materiales los podemos almacenar para los clientes de forma gratuita, pero debemos confirmar si los materiales son especiales y solo los usa su empresa para que otros clientes no puedan usarlos, por lo que deben pagar el depósito.
¿Cuál es nuestra capacidad artesanal de PCBA?
lo que tenemos
lo que tenemos
ISO9001
ISO13485
ISO14001
CE
UL
BQC ha sido aprobado por GE,WAL-MART,UL,IKEA,ISO13485,ISO9001,ISO14001,etc.y obtendremos IATF16949 lo antes posible.
que hacemos
Envío y paquete
Exhibición
Participamos en exposiciones famosas en los últimos años y tenemos una gran reputación por parte de los expertos. ¡Todavía tratamos de hacer lo mejor!
intercambio de conocimientos sobre PCBA
En el proceso de procesamiento de PCBA, la elección de la penetración del estaño de PCBA también es muy importante. En el proceso de -tapón de orificio pasante-, la mala penetración del estaño en la placa PCB puede provocar fácilmente problemas como juntas de soldadura, grietas del estaño e incluso caídas.
Debemos conocer estos dos puntos sobre la penetración del estaño PCBA
1,Requisitos de penetración de estaño PCBA
Según el estándar IPC, el requisito de penetración de estaño PCBA en las juntas de soldadura de orificios pasantes es generalmente superior al 75 %. Es decir, el estándar de penetración de la soldadura de PCBA es no inferior al 75 % de la altura de apertura (espesor de la placa) en la inspección visual de la superficie soldada, y la penetración de PCBA es apropiada en el rango del 75 % - 100 %. Sin embargo, cuando el orificio pasante-está conectado a la capa de disipación de calor o a la capa conductora de calor, se requiere más del 50% de penetración de estaño PCBA.
2,Factores que afectan la permeación de estaño de PCBA
La mala penetración del estaño de PCBA se ve afectada principalmente por el material, el proceso de soldadura por ola, el fundente y la soldadura manual.
Se analizaron los factores que influyen en la permeación de estaño de PCBA.
1. Materiales
El estaño fundido a alta temperatura tiene una fuerte permeabilidad, pero no todos los metales soldados (placas PCB, componentes) pueden penetrar, como el aluminio, su superficie generalmente formará automáticamente una capa protectora densa y la estructura molecular interna también dificulta la penetración de otras moléculas. En segundo lugar, si hay una capa de óxido en la superficie del metal a soldar, también impedirá la penetración de moléculas. Generalmente utilizamos tratamiento fundente o limpieza con cepillo de gasa.
2. Proceso de soldadura por ola
La mala penetración del estaño de PCBA está directamente relacionada con el proceso de soldadura por ola. Vuelva a optimizar los parámetros de soldadura como la altura de onda, la temperatura, el tiempo de soldadura o la velocidad de movimiento. En primer lugar, se debe reducir adecuadamente el ángulo del riel y se debe aumentar la altura de la cresta de la onda para mejorar la cantidad de contacto entre el estaño líquido y el extremo de soldadura; entonces, se debe aumentar la temperatura de la soldadura por ola. En términos generales, cuanto mayor es la temperatura, mayor es la permeabilidad del estaño. Sin embargo, se debe tener en cuenta la temperatura de los cojinetes de los componentes. Finalmente, se puede reducir la velocidad de la cinta transportadora y se puede aumentar el tiempo de precalentamiento y soldadura para que el fundente elimine completamente la oxidación. La junta de soldadura se humedece y aumenta el consumo de estaño.
3. Flujo
El flujo también es un factor importante que afecta la mala penetración del estaño en los PCBA. El fundente desempeña principalmente la función de eliminar el óxido de la superficie de PCB y sus componentes y de prevenir la reoxidación durante el proceso de soldadura. Una mala selección del fundente, un recubrimiento desigual y una cantidad muy pequeña de fundente provocarán una mala penetración del estaño. Se puede seleccionar el fundente de una marca conocida-, el efecto de activación y humectación será mayor, lo que puede eliminar eficazmente el óxido que es difícil de eliminar; verifique la boquilla de fundente, la boquilla dañada debe reemplazarse a tiempo para garantizar que la superficie de la placa PCB esté recubierta con la cantidad adecuada de fundente, para reproducir el efecto de soldadura del fundente.
4. Soldadura manual
En la inspección de calidad de soldadura plug-real, una parte considerable de las soldaduras solo tienen la soldadura superficial formando un cono, pero no hay penetración de estaño en el orificio pasante. En la prueba de funcionamiento se confirma que muchas de estas piezas son soldaduras falsas, lo cual es más común en la soldadura enchufable manual, porque la temperatura del soldador no es la adecuada y el tiempo de soldadura es demasiado corto. La mala penetración del estaño en PCBA puede provocar fácilmente soldaduras falsas, lo que aumenta el costo de reparación. Si el requisito de penetración de estaño de PCBA es alto y la calidad de la soldadura es estricta, se puede utilizar soldadura por ola selectiva, que puede reducir eficazmente el problema de la mala penetración de la soldadura de PCBA.
Etiqueta: pcb pcba para dispositivos industriales, China, fabricantes, fábrica, personalizado, Prototipo médico de PCBA, PCBA para paneles de pantalla, Prototipo de PCBA para clientes locales, Ensamblaje electrónica para compilaciones automotrices de caja PCB, Tecnología PCB a través de los agujeros, Abastecimiento local de componentes
