Entorno de fábrica de BQC
Preguntas más frecuentes
P1: ¿Qué hace su empresa para las pruebas de productos??
A1:Tenemos SPI + AOI y X-Ray y ICT, así como pruebas FCT.
Q2: ¿Cuáles son las ventajas del servicio OEM de su empresa &??
A2:Los costes de nuestros productos se reducen gradualmente y nuestro proyecto se optimiza cada vez más.
Conocimiento de la empresa
Diseño de capacidad de fabricación de PCB y diseño de ensamblaje de PCBA
Diseño de capacidad de fabricación de PCBA y diseño de capacidad de fabricación de PCB, mire solo A" A" ;, de hecho, hay una gran diferencia, el diseño de capacidad de fabricación de PCBA incluye el diseño de capacidad de fabricación de PCB y el diseño de capacidad de fabricación de PCBA (o diseño de ensamblaje) en dos partes .
El diseño de capacidad de fabricación de PCB se centra en" fabricabilidad" ;, incluida la selección de placa, estructura de prensado, diseño de anillo, diseño de resistencia a la soldadura, tratamiento de superficie y diseño de placa, etc. Todos estos diseños están relacionados con la capacidad de procesamiento de PCB . Limitado por el método de procesamiento y la capacidad, el ancho de línea mínimo y la distancia de línea, la apertura mínima, el ancho mínimo del anillo y el espacio mínimo de resistencia de soldadura deben ajustarse a la capacidad de procesamiento de PCB, y la estructura de laminación y prensado diseñada debe cumplir con la tecnología de procesamiento de PCB. Por lo tanto, el enfoque del diseño de capacidad de fabricación de PCB es cumplir con la capacidad de proceso de la fábrica de PCB, y comprender el método de producción, el flujo de proceso y la capacidad de proceso de PCB es la base de la implementación del diseño de proceso.
El diseño de capacidad de fabricación de PCBA se centra en" montabilidad" ;, es decir, el establecimiento de tecnología estable y sólida, para lograr alta calidad, alta eficiencia y bajo costo de soldadura. El diseño incluye la selección de paquetes, diseño de almohadilla, diseño de ensamblaje, diseño de componentes, diseño de malla de acero, etc. Todos estos requisitos de diseño se basan en un mayor rendimiento de soldadura, una mayor eficiencia de fabricación y un menor coste de fabricación. Por lo tanto, es muy importante comprender las características del proceso de varios empaques, defectos comunes de soldadura y factores que influyen.
No importa el diseño de capacidad de fabricación de PCB o el diseño de capacidad de fabricación de PCBA, no se puede simplemente rodear los elementos de diseño individuales, como la selección de componentes, 0201 para la placa de teléfono móvil es el embalaje más utilizado, pero no para la placa de comunicación, en el diseño debe ser integral y sistemático consideración general de la tecnología de la placa, es decir, el concepto de" integración" diseño con intensidad repetida.
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