Shenzhen Baiqiancheng electrónico Co., Ltd.
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Robot de barrido smt pcba
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Robot de barrido smt pcba

Proveedor de PCBA para BESS (sistemas de almacenamiento de energía de baterías)

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  • Descripción

    Perfil de la empresa

    Qué hacemos

    BQC ya es una empresa líder en la industria de PCBA. Desde su creación en 2003, se ha desarrollado en la industria durante 18 años. Con una rica experiencia en la industria, tenemos nuestra propia fábrica con capacidad de producción en masa. En la actualidad, contamos con 16 líneas SMT totalmente automatizadas, 2 líneas DIP y 3 líneas de soldadura manual, 3 líneas de construcción de cajas. BQC sigue aumentando su propia línea de producción y ampliando su capacidad de producción. BQC concede gran importancia a la actualización continua de la tecnología de producción e introduce constantemente equipos de producción avanzados. Para las pruebas de AOI, la fábrica cuenta actualmente con los últimos equipos de prueba para brindar a los clientes un servicio de la más alta calidad. Por lo tanto, BQC ha ganado una buena reputación en la industria de PCBA.


    Taller BQC

    Baiqiancheng tiene su propia fábrica, actualmente de 10.000 metros cuadrados, con 16 líneas SMT completamente automáticas, 2 líneas THT y 3 líneas de soldadura manual, 4 líneas de prueba y 3 líneas en caja. En los últimos 18 años, la innovación continua ha sido la filosofía empresarial central. Por lo tanto, en la tecnología de producción, BQC actualiza e itera constantemente el proceso de producción, introduce nuevos equipos y garantiza la producción eficiente y de alta-calidad de PCBA.


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    Conocimiento de la empresa

    Diseño de confiabilidad del ensamblaje de PCBA

     

    Los dispositivos-sensibles al estrés, como BGA, condensadores de chip y osciladores de cristal, se dañan fácilmente por estrés mecánico o térmico. Por lo tanto, el diseño debe colocarse en un lugar donde la PCB no se deforme fácilmente, o se debe realizar un diseño de refuerzo, o se deben tomar las medidas adecuadas para evitarlo.

     

    (1) Los componentes sensibles-al estrés deben colocarse lo más lejos posible de lugares que sean propensos a doblarse durante el ensamblaje de la PCB.

    (2) Reforzar las cuatro esquinas del BGA-de gran tamaño. Cuando se dobla la PCB, las uniones de soldadura en las cuatro esquinas del BGA están sujetas a la mayor fuerza y ​​es más probable que se agrieten o rompan.




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