Perfil de la empresa
BQC se estableció en 2023 y se ha adherido a la industria EMS (servicios de fabricación electrónica) durante 20 años.La planta cubre 15000 metros cuadrados y tiene más de 500 empleados. Hay 15 líneas de producción SMT, 4 líneas de producción DIP, 3 líneas de soldadura manual, 3 líneas de ensamblaje de productos, líneas de prueba. 4 líneas de recubrimiento conforme. Y somos capaces de brindar una gama completa de servicios como fabricación de ensamblaje de placas de circuitos impresos (PCBA), ensamblaje de productos, embalaje, pruebas y mantenimiento, etc.
Vista del taller


Capacidades de PCBA:
• El conjunto SMT incluye el conjunto BGA
• Acepta chips SMD: 01005, BGA, QFP, QFN, TSOP
• Altura del componente: 0,2-25 mm
• Embalaje mínimo: 0201
• Distancia mínima entre BGA: 0,25-2,0 mm
• Tamaño mínimo de BGA: 0,1-0,63 mm
• Espacio mínimo QFP: 0,35 mm
• Tamaño mínimo de montaje: 50*30 mm
• Tamaño máximo de montaje: 350*550 mm
• Precisión de colocación-de selección: ±0,01 mm
• Capacidad de colocación: 0805, 0603, 0402, 0201
• Ajuste a presión con un alto número de pines-disponible
• Capacidad SMT por día: 800000 puntos
Ventajas
Para cliente JDSM
● Elija alternativas disponibles para acortar el tiempo de entrega.
● Mantener o mejorar la calidad de la premisa de una reducción sustancial del precio del 10-30%.
Para clientes OEM
● Excelente gestión y excelente ejecución.
● Reducción de costos competitiva con plazos de entrega más cortos
● Creación de una plantilla de prueba automática para acortar el tiempo de prueba.
● Una promesa de calidad
Paquete
Para todos los productos, nos aseguramos de que todos tengan un paquete ESD con protección de bolsa aislante.
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Proceso de dar un título



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